Размествания на високо ниво в Intel заради проблемите със 7-нанометровата технология
Мащабни промени в структурата на ключовото си поделение Technology Systems, Architecture and Client Group (TSCG) обяви Intel. Главният инженер в компанията, Мърти Рендучинтала, ръководил TSCG от 2015 г. напуска Intel. Самото поделение пък ще бъде разделено на пет части. Техните ръководители ще бъде подчинени директно на генералния директор Боб Суон. Целта е увеличаване на фокуса и отчетността при изпълнение на технически въпроси.Рендучинтала бе един от ключовите топ мениджъри и бе наричан втория човек в Intel след генералния директор. Преди той е бил вицепрезидент на Qualcomm и е участвал в управлението на Accenture.
Едър проект, реализиран под ръководството на мениджъра бе свързан с модеми за смартфони. Този бизнес бе продаден на Apple за 1 млрд. долара, след като обаче Intel вложи в него значително повече.
В края на юли акциите на компанията отбелязаха значителен спад, след като от там официално признаха, че 7-нанометрови процесори от нея може да се очакват след две-три години. От Reuters предполагат, че е налице връзка между това събитие и напускането на Рендучинтала.
В новата конфигурация различни ръководители ще отговарят за следните направления: Technology Development (технологии), Manufacturing and Operations (производство и операции), Design Engineering (инженерен дизайн), Architecture Software and Graphics (софтуерна архитектура и графика) и Supply Chain (верига за доставки).
Technology Development ще бъде под управлението на Ан Келехер. Тя е с 24-годишен стаж в Intel и ще отговаря за разработката на 5- и 7-нанометрови чипове. Преди това Келехер е ръководила производствено подразделение, в частност за ускоряване развитието на 10-нанометровия технологичен процес. Неин помощник ще е Майк Майбери, който обаче в края на 2020 г. трябва да излезе в пенсия.
Начело на Manufacturing and Operations застава Кейван Есфарджани. Преди той бе ръководител на производството на IntelNon-Volatile Memory Solutions Group (NSG). Сега Есфарджани ще управлява глобалните производствени операции на Intel и ще работи тясно с Ан Келехер, която отговаря за разширяването на продукцията и създаването на нови производствени мощности.
Поделението Design Engineering ще бъде временно ръководено от Джош Уолдън, който запазва позицията си на ръководител и на групата Intel Product Assurance and Security Group (IPAS).
Ръководителите на Architecture Software and Graphics и Supply Chain остават същите - Раджа Кодури и Рандхир Тхакур.